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Com a incessante corrida por desempenho em processadores móveis. Nesta quinta-feira (05), segundo o portal WCCftech a Qualcomm parece estar mirando em clocks ainda mais ambiciosos para o Snapdragon 8 Elite Gen 6. A fim de alcançar e sustentar maiores velocidades, a empresa estaria se voltando para uma solução térmica inovadora da Samsung: a tecnologia “Heat Pass Block” (HPB).
Essa movimentação estratégica sugere que as tradicionais câmaras de vapor estão atingindo seus limites, e que a colaboração entre as gigantes da tecnologia será crucial para o futuro da eficiência e potência em smartphones.
Foto: Reprodução/PhoneArena
O Desafio Térmico e a Solução Heat Pass Block
O aumento contínuo das frequências de clock nos processadores móveis, tem imposto um desafio significativo aos sistemas de resfriamento passivo. As câmaras de vapor, embora eficazes, estão se tornando insuficientes para dissipar o calor gerado por SoCs cada vez mais potentes.
É nesse contexto que o Heat Pass Block da Samsung se destaca. Já implementado no Exynos 2600, o HPB é essencialmente um dissipador de calor à base de cobre, posicionado diretamente sobre o die do silício, com o chip DRAM ao lado.
Dessa forma, a arquitetura evita a armadilha de calor criada quando a DRAM é colocada diretamente sobre o SoC. Melhorando, portanto, a resistência térmica em até 16% e permitindo maior sustentabilidade de desempenho.
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Snapdragon 8 Elite Gen 6: Clocks de 5.0GHz e Além
Rumores indicam que a Qualcomm está testando o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para atingir uma frequência mínima de 5.0 GHz nos núcleos de desempenho, com algumas especulações apontando para até 6.0 GHz.
Embora a litografia de 2nm da TSMC, esperada para o chipset, contribua para a eficiência, ela sozinha não seria suficiente para gerenciar o calor de tais velocidades. A inclusão do HPB torna-se, portanto, uma necessidade para a Qualcomm. Pois permite que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e sua variante Pro explorem todo o seu potencial sem gargalos térmicos.
Para a empresa, essa tecnologia é vista como fundamental para manter a competitividade da Qualcomm no mercado de SoCs de alto desempenho. Especialmente considerando que o Snapdragon 8 Elite Gen 5 já exigia 61% mais energia para superar o A19 Pro em benchmarks, evidenciando a necessidade de soluções térmicas mais avançadas.
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